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      氧化铝陶瓷的精加工和封装工序
      作者:管理员    发布于:2019-08-13 13:08:24    文字:【】【】【

      氧化铝陶瓷材料在完成烧结后,一般都需进行精加工。如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样,以增加润滑性。由于氧化铝陶瓷材料硬度较高,耐磨板需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。如碳化硅、碳化硼或金刚钻等。通常采用由粗到细磨料逐级磨削,最终表面抛光。一般可采用小于1微米的氧化铝微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。此外激光加工及超声波加工研磨及抛光的方法亦可采用。有些氧化铝陶瓷零件需与其它材料作封装处理。

      为了增强氧化铝陶瓷,大幅提高其力学强度,国外新推出了一种氧化铝陶瓷强化技术。该技术新颖简单,所采取的技术手段是在氧化铝陶瓷表面,采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜或化学气相蒸镀方法,镀上一层硅化合物薄膜,在1200℃~1580℃的加热处理,使氧化铝陶瓷钢化。

      强化后的氧化铝陶瓷的力学强度可在原基础上大幅度增长,获得了具有超高强度的氧化铝陶瓷。

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